【课程背景】
当前，产品或系统的设计不再仅仅追求性能和功能，产品可靠性已成为产品设计中非常重要的组成部分。对于高精密、高可靠性、高技术含量、高附加值的“四高”电子产品而言，首先对产品本身的可靠性提出更高要求。
电子产品的可靠性是设计出来的、制造出来的、管理出来的。而电子产品是由PCBA这个控制中心起关键功能实现模块，而PCBA又由元器件电子组装而成。若PCBA或者器件可靠性不过关，产品整机可靠性就无法保证，因此提升PCBA和元器件这两个核心部件的可靠性势在必行。
PCBA和元器件既要提升固有可靠性，从PCB与元器件本身材料的设计、制造、发运过程提升可靠性，同时又要提升使用可靠性，从元器件、PCBA电子组装制造，到发运物流，直到产品服役售后环节，提升其使用可靠性。需要从售后不良，查找失效原因，找到失效根因，推动前端可靠性设计的提升。产品在设计端的可靠性设计是“防病”，产品制造或者售后阶段失效分析是“治病”，“防病”“治病”双管齐下，形成完整的PDCA循环，从而有效的从整个产品生命周期全面提升产品可靠性。
从电子产品全生命周期来看，可靠性设计在产品设计中的优点：
1.减少产品设计修改。倡导“第一次把事情做对”，把产品的设计修改都集中在产品设计阶段完成。
2.缩短产品开发周期。据统计，相对于传统产品开发,DFR能够节省30%以上的产品开发时间。
3.降低产品成本。产品开发同时也是面向成本的开发。
4.提高产品质量。在开发原始阶段就得到优化和完善，避免后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。
【适合对象】
1. 电子硬件（PCBA）、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师。
2. 生产现场管理及工艺技术人员。
3. 研发总监、经理等研发管理人员。
4. 产品经理、项目经理。
5. 质量经理、质量管理人员等。
【课程收益】
1. 通过学习，学员可以解说可靠性设计和失效分析的起源和发展方向。
2.通过学习，应用可靠性设计及失效分析的方法，学员在产品设计、制造、维护工作中提升产品质量、缩短产品上市时间、降低产品综合成本。
3.通过学习，针对案例问题进行研讨， 学员可以应用一些可靠性设计的方法在具体的产品开发中。
4.通过学习，学员可以借鉴标杆企业可靠性工程和失效分析应用方法，学员应用一些可靠性工程和失效分析落地的方法。
5.通过学习，学员可以借鉴标杆企业PCBA DFR GUIDELINE，学员能够应用PCBA DFR规范建立的实操方法，并且应用于PCBA可靠性设计审查工作中，改进可靠性设计工作绩效。
【教学形式】
50%理论讲授+30%现场练习+20%重难点答疑
【课程时长】
两天/12小时
【课程大纲】
课程导入：
当前企业可靠性工作主要的、常见的问题
产品可靠性和产品质量的关系：区别和联系
产品可靠性出问题的危害：电子产品和系统可靠性事故视频
-H公司DFR&FA流程图
-成像技术、形貌观察仪器：立体显微镜，金相显微镜，扫描电子显微镜，x光机，C－SAM声学扫描显微镜简介
-成份技术：化学分析（CA），电子能谱/波谱（EDX/WDX），等离子发射光谱（ICP），液相、气相色谱（LC），离子色谱（IC），俄歇电子能谱简介
-物理性能测试设备：动态热机械分析（DMA），差示扫描量热法（DSC），热机械分析（TMA），动态介电分析（DDA），离子污染测试仪，可焊性测试仪，热重法（TG），温度测试仪简介
1)体系简介
2)元器件规范类别与查找方法
课程收尾：内容回顾，五三一行动计划，Q&A
何重军